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工厂”,集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模生产于一身。其中几个岗位要求具备7纳米以下先进芯片制造工艺经验,并提及2纳米级技术。中国台湾地区半导体产业在这些领域拥有深厚的技术积累。其中一个岗位还要求熟悉先进封装流程,例如台积电自主研发的CoWoS和SoIC技术。这些工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤,包括光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光,以及良率工程和工艺整合。根据招聘信息,Terafab工厂预计
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发布时间:16:50:28
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